低氣孔粘土磚也稱為致密粘土磚是在粘土磚的基礎上,改變工藝制造而成,該產品各項性能良好,常用于冶金、玻璃、化工等行業的高溫窯爐。
低氣孔粘土磚以焦寶石熟料為主要原料制成,顯氣孔率在17%以下的粘土磚稱為低氣孔粘土磚。燒制粘土磚時,上限溫度一般控制在1350℃~1380℃,適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度(1420℃),粘土磚收縮略有增加,從而使耐火磚的密度稍有增加,低氣孔率得以降低?!∮捎谔砑觿┑募尤?,燒制過程中,粘土磚內部形成大量的微氣孔。
粘土磚在整體斷裂前,內部的微氣孔對粘土磚的斷裂有阻止和降低作用。作為高溫熱震條件下使用的鐵水罐粘土磚,在使用過程中,其表面裂紋并不會引起斷裂,嚴重的是內部熱應力引起的熱剝落,當適當降低氣孔率,且生成大量微氣孔時,在熱沖擊下,粘土磚內部裂紋長度變短,數量有所增加,裂紋相互交錯形成網狀的程度增強。因此,粘土磚斷裂時需要的斷裂能增加,可有效地提高粘土磚的熱震穩定性,使粘土磚抗剝落性能以提高,從而使窯爐齡大大提高。
原料:死燒粘土孰料、死燒結合粘土、焦寶石這三種原料,分別破碎成5-3mm,3-1mm,及≤0.088mm配合其他6種添加劑制成六種泥料混煉為顆粒,結合劑、細粉、均勻后,在260T的摩擦壓磚上,用標準磚模壓制成磚坯打擊6-8次,在干燥窯內110°C烘干16h,待磚坯的水分<1%時裝如隧道窯燒制。
降低低氣孔粘土磚氣孔的方法
(1)采用磷酸或磷酸鹽或微粉作結合劑,利用結合劑膠?;蛭⒎厶畛錃饪椎淖饔脕斫档痛u的氣孔率;
(2)加入少量含有一定量堿金屬氧化物的助燒劑,以達到促進燒結,降低氣孔的目的;
(3)另外還有一種較常見的方法是用浸責法來封閉磚的氣孔;
低氣孔粘土磚廣泛用于玻璃窯、高爐、干熄焦裝置、混鐵爐等。